01、完善產(chǎn)業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)法律法規(guī)
集成電路產(chǎn)業(yè)的技術(shù)更新迭代快，專利、計(jì)算機(jī)軟件、商業(yè)秘密等法律本身的滯后性所帶來的弊端在集成電路知識(shí)產(chǎn)權(quán)的保護(hù)上表現(xiàn)得更加明顯。集成電路產(chǎn)業(yè)相關(guān)知識(shí)產(chǎn)權(quán)法律法規(guī)需要緊跟產(chǎn)業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)的實(shí)際需要，及時(shí)進(jìn)行針對性的修訂完善。
基于目前我國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展所處階段和當(dāng)前技術(shù)水平，對于布圖設(shè)計(jì)迭代較慢的芯片以及以模擬電路為主的芯片給予完善的集成電路布圖設(shè)計(jì)專有權(quán)保護(hù)，在當(dāng)前和未來一定時(shí)期內(nèi)仍然是必要和重要的，立法者應(yīng)當(dāng)及時(shí)對《集成電路布圖設(shè)計(jì)保護(hù)條例》等保護(hù)該產(chǎn)權(quán)的法律進(jìn)行修訂完善。
另外，集成電路行業(yè)的創(chuàng)新主體經(jīng)常采用商業(yè)秘密保護(hù)其核心技術(shù)成果，但由于技術(shù)秘密被非法泄露、使用等引發(fā)的侵權(quán)糾紛不在少數(shù)，而侵權(quán)人常常以反向工程主張不侵權(quán)抗辯。因此，有必要在相關(guān)法律或司法解釋中進(jìn)一步明確對集成電路行業(yè)普遍存在的反向工程行為的合理限制，如在涉嫌抄襲的競爭對手以反向工程進(jìn)行不侵權(quán)抗辯時(shí)，對其苛以較重的舉證責(zé)任，包括證明參與反向工程研究的人不負(fù)有涉案商業(yè)秘密的保密義務(wù)，提供從公開渠道合法獲得產(chǎn)品的訂單、發(fā)票，以及進(jìn)行反向工程研究形成的數(shù)據(jù)、過程性文檔等資料。
02、加大產(chǎn)業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)司法保護(hù)力度
司法部門應(yīng)根據(jù)有關(guān)法律規(guī)定落實(shí)知識(shí)產(chǎn)權(quán)“嚴(yán)保護(hù)”司法政策，加大知識(shí)產(chǎn)權(quán)懲罰性賠償制度的適用力度，加強(qiáng)對行政執(zhí)法機(jī)關(guān)移送涉嫌知識(shí)產(chǎn)權(quán)侵權(quán)假冒犯罪的監(jiān)督，切實(shí)保障創(chuàng)新主體積極性，有效促進(jìn)產(chǎn)業(yè)科技創(chuàng)新。
在知識(shí)產(chǎn)權(quán)領(lǐng)域適用懲罰性賠償本身就具有比其他領(lǐng)域更為充分的理由。法院在處理集成電路產(chǎn)業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)侵權(quán)糾紛案件時(shí)應(yīng)當(dāng)充分利用懲罰性賠償制度，加大知識(shí)產(chǎn)權(quán)侵權(quán)損害賠償力度和對侵權(quán)行為的懲治力度。芯片凝結(jié)了眾多高端核心技術(shù)，是集成電路產(chǎn)業(yè)的主要產(chǎn)品，其研發(fā)成本動(dòng)輒成百上千萬，而仿制成本卻不足其十分之一，因此，亟需在集成電路產(chǎn)業(yè)加大懲罰性賠償制度的適用力度，大幅提高侵權(quán)者的違法成本。
03、加強(qiáng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)鑒定機(jī)構(gòu)建設(shè)
集成電路產(chǎn)業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)競爭日趨激烈也帶來知識(shí)產(chǎn)權(quán)糾紛不斷增多，在知識(shí)產(chǎn)權(quán)行政處理和司法訴訟中，經(jīng)常遇到各種需要借助鑒定來解決的專業(yè)技術(shù)問題。但如前所述，對于知識(shí)產(chǎn)權(quán)鑒定，不僅鑒定機(jī)構(gòu)非常稀少，費(fèi)用還十分高昂。我國對司法鑒定實(shí)行的是由司法行政部門統(tǒng)一管理的制度，但根據(jù)相關(guān)法律規(guī)定，目前司法行政部門僅對從事法醫(yī)類鑒定、物證類鑒定、聲像資料鑒定、環(huán)境損害鑒定等四類鑒定實(shí)行登記管理，并未將實(shí)踐中大量運(yùn)用的知識(shí)產(chǎn)權(quán)技術(shù)鑒定納入登記管理范圍，知識(shí)產(chǎn)權(quán)鑒定機(jī)構(gòu)正處于無人管理、發(fā)展緩慢的狀況。
《知識(shí)產(chǎn)權(quán)強(qiáng)國建設(shè)綱要(2021-2035年)》和《“十四五”國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)和運(yùn)用規(guī)劃》都明確指出，要建立完善知識(shí)產(chǎn)權(quán)侵權(quán)糾紛檢驗(yàn)鑒定工作體系。我國知識(shí)產(chǎn)權(quán)管理部門及糾紛處理部門應(yīng)當(dāng)落實(shí)《知識(shí)產(chǎn)權(quán)強(qiáng)國建設(shè)綱要(2021-2035年)》要求，加強(qiáng)與司法行政部門的溝通協(xié)調(diào)，推動(dòng)將知識(shí)產(chǎn)權(quán)鑒定納入司法鑒定范圍，促進(jìn)知識(shí)產(chǎn)權(quán)鑒定機(jī)構(gòu)的專業(yè)化、規(guī)范化建設(shè)，以便滿足當(dāng)前日益增長的產(chǎn)業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)糾紛處理所需的專業(yè)技術(shù)鑒定需求。
04、增強(qiáng)企業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)意識(shí)，提升企業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)綜合布局能力
集成電路企業(yè)要提升自身知識(shí)產(chǎn)權(quán)布局能力。未來全球集成電路產(chǎn)業(yè)的競爭將會(huì)更加激烈，知識(shí)產(chǎn)權(quán)的競爭也將趨于白熱化，美國、日本、韓國等國集成電路企業(yè)都非常重視在我國的專利布局，已經(jīng)達(dá)到了40%左右[9]，我國企業(yè)也要充分利用封測技術(shù)環(huán)節(jié)的優(yōu)勢發(fā)展Chiplet芯片技術(shù)，并積極利用量子芯片、光子芯片等技術(shù)快速發(fā)展的窗口期，在未來芯片技術(shù)上尋求“換道超車”，加強(qiáng)關(guān)鍵核心技術(shù)自主研發(fā)和高價(jià)值專利儲(chǔ)備，及時(shí)進(jìn)行海外專利布局，構(gòu)建嚴(yán)密的專利保護(hù)網(wǎng)絡(luò)，謀求知識(shí)產(chǎn)權(quán)國際競爭中的先發(fā)優(yōu)勢。另外，集成電路企業(yè)需要綜合運(yùn)用集成電路布圖設(shè)計(jì)專有權(quán)、計(jì)算機(jī)軟件著作權(quán)、商業(yè)秘密權(quán)和商標(biāo)權(quán)等多種手段強(qiáng)化對自身知識(shí)產(chǎn)權(quán)的保護(hù)，及時(shí)進(jìn)行多種類型知識(shí)產(chǎn)權(quán)的布局：對于布圖設(shè)計(jì)迭代較慢、市場壽命較長的特定領(lǐng)域芯片如安全類芯片，以及以模擬電路為主的芯片，應(yīng)當(dāng)及時(shí)申請集成電路布圖設(shè)計(jì)登記;對于內(nèi)含固件程序的芯片，應(yīng)當(dāng)及時(shí)申請固件程序的計(jì)算機(jī)軟件著作權(quán)登記;對于不適于公開的芯片技術(shù)，可以采取嚴(yán)密的保密措施作為商業(yè)秘密來保護(hù);對于在行業(yè)已有一定影響力的品牌，應(yīng)當(dāng)及時(shí)申請國內(nèi)商標(biāo)注冊甚至國際商標(biāo)注冊。
以上內(nèi)容選自《中國發(fā)明與專利》2024年第11期 第4-12頁：《中國集成電路產(chǎn)業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)現(xiàn)狀及其機(jī)制優(yōu)化研究》
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