專利挖掘
01、專利挖掘的定義
專利挖掘是指有意識地對創(chuàng)新成果進(jìn)行創(chuàng)造性的剖析和甄選，進(jìn)而從最合理的權(quán)利保護(hù)角度確定用以申請專利的技術(shù)創(chuàng)新點(diǎn)和技術(shù)方案的過程。
02、專利挖掘的方法
（1）從項(xiàng)目任務(wù)出發(fā)
找出完成任務(wù)的組成部分，分析各組成部分的技術(shù)要素，找出各技術(shù)要素的創(chuàng)新點(diǎn)，根據(jù)創(chuàng)新點(diǎn)總結(jié)技術(shù)方案。
以汽車顯示技術(shù)為例，對軟件和硬件兩個組成部分進(jìn)一步進(jìn)行技術(shù)要素分解，找到每個技術(shù)要素對應(yīng)的一個或多個創(chuàng)新點(diǎn)，形成對應(yīng)的保護(hù)方案，完成從項(xiàng)目任務(wù)的專利挖掘。
（2）從某一創(chuàng)新點(diǎn)出發(fā)
找出項(xiàng)目中的某一創(chuàng)新點(diǎn)，找出該創(chuàng)新點(diǎn)的關(guān)聯(lián)因素，找出關(guān)聯(lián)因素的其他創(chuàng)新點(diǎn)，據(jù)其他創(chuàng)新點(diǎn)總結(jié)技術(shù)方案。
在尋找關(guān)聯(lián)因素時，同學(xué)們可以開拓思維，以飛機(jī)發(fā)動機(jī)消音板中的多孔聲阻層技術(shù)為例：
除了在金屬板上打孔，還有哪些方式可以制備成孔呢?
答(備注：這個“答”指的是這句話是對上邊問號的答復(fù)，排版時可不寫進(jìn)去，下同，后文不再贅述)：可以使用多個夾板拼接成孔，也可以使用預(yù)浸漬材料進(jìn)行編織成孔。
針對不同制備方法獲取的孔，有哪些對應(yīng)的創(chuàng)新點(diǎn)?例如針對使用預(yù)浸漬材料進(jìn)行編織成孔，有哪些獨(dú)特的創(chuàng)新點(diǎn)?
答：可以有經(jīng)緯線間隔、開口表面比率等。
哪些創(chuàng)新點(diǎn)是可通用的?
答：可以有孔的排布、孔的間隔等。
上述內(nèi)容均可以作為關(guān)聯(lián)因素，在此基礎(chǔ)上，找出關(guān)聯(lián)因素的創(chuàng)新點(diǎn)，完成從創(chuàng)新點(diǎn)出發(fā)的專利挖掘。
（3）從已有專利出發(fā)
對目標(biāo)專利進(jìn)行整體分析，分析目標(biāo)專利主要創(chuàng)新點(diǎn)及權(quán)利要求，分析目標(biāo)專利的實(shí)現(xiàn)方案，尋找替代方案、改進(jìn)方案、包圍方案。
替代方案：
總結(jié)分析已有專利中解決技術(shù)問題的技術(shù)原理，分析已有專利權(quán)利要求的保護(hù)范圍，找到替代方案。
例如施耐德公司，將ABB公司已有專利中，入口處V型的結(jié)構(gòu)替代為錐形結(jié)構(gòu)，將U型結(jié)構(gòu)替代為拉長型結(jié)構(gòu)。
改進(jìn)方案：
在尋求替代方案的同時，可對已有專利的技術(shù)方案進(jìn)行進(jìn)一步改進(jìn)，得到改進(jìn)方案。
例如肖特兄弟公司，在已有聲阻層專利的基礎(chǔ)上，改進(jìn)了聲阻層上孔的打孔方向。
包圍方案：
針對已有專利的技術(shù)方案，從其他角度選擇創(chuàng)新點(diǎn)，得到包圍方案。
例如波音公司，針對消音板中聲阻層的技術(shù)改進(jìn)，不選擇已有專利的結(jié)構(gòu)改進(jìn)作為創(chuàng)新點(diǎn)，而是將多個聲阻層之間不同的熱梯度、熱膨脹系數(shù)、壓縮強(qiáng)度和纖絲直徑等作為創(chuàng)新點(diǎn)，得到技術(shù)方案。
總結(jié)：同學(xué)們在申請專利的過程中，要開拓思維，不要局限于當(dāng)前的技術(shù)方案，多思考多動腦，學(xué)習(xí)從當(dāng)前技術(shù)方案中挖掘出多個創(chuàng)新點(diǎn)，以形成多個專利申請，從而實(shí)現(xiàn)更全面的專利保護(hù)，形成高價值組合專利。
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