小米日前內(nèi)部宣布，在手機部產(chǎn)品部組織架構(gòu)下成立芯片平臺部，任命秦牧云擔任芯片平臺部負責人，向產(chǎn)品部總經(jīng)理李俊匯報。秦牧云此前曾在高通任職，擔任高通產(chǎn)品市場高級總監(jiān)，后加入小米。
小米未來會不會成立專門的芯片公司，小編覺得有可能!
2017年，小米發(fā)布了自研SoC芯片澎湃S1.小米正式成為全球繼三星、蘋果、華為之后第四家同時擁有終端及芯片研發(fā)制造能力的手機廠商。
近年來,小米在影像、快充、電源管理、通信、顯示等多個領(lǐng)域推出了自研芯片，比如澎湃C系列影像芯片、澎湃P系列快充芯片、澎湃G系列電源管理芯片、澎湃T系列信號增強芯片、澎湃D系列獨顯芯片等，從小芯片入手積累能力。
小米已經(jīng)在芯片領(lǐng)域經(jīng)累積了1000+專利，其中發(fā)明專利申請1033件，授權(quán)發(fā)明專利301件。
小米在芯片領(lǐng)域的布局已形成多維度、多層次的專利矩陣，覆蓋從手機到汽車、從核心 SoC 到細分功能芯片的全鏈條技術(shù)研發(fā)。
以下是對小米芯片專利的深度分析：
一、小米芯片核心 SoC 芯片的突破：從澎湃 S1 到玄戒
小米首款自研 SoC 澎湃 S1 于 2017 年發(fā)布，采用 28nm 工藝，定位中高端市場，但因制程落后和網(wǎng)絡(luò)支持不足未能持續(xù)量產(chǎn)。
2025 年，小米將推出基于臺積電 N4P 工藝的玄戒 SoC 芯片，采用 1 顆 Cortex-X3 超大核 + 3 顆 A715 中核 + 4 顆 A510 小核的架構(gòu)，GPU 為 IMG CXT 48-1536.性能對標驍龍 8 Gen1/Gen2.計劃搭載于小米 15S Pro 旗艦手機。該芯片內(nèi)置聯(lián)發(fā)科 5G 基帶，支持 5G 網(wǎng)絡(luò)連接，徹底擺脫 “外掛基帶” 的桎梏。
玄戒 SoC 的推出標志著小米正式進入高端芯片賽道，成為繼華為之后國內(nèi)第二家具備自研旗艦 SoC 能力的手機廠商。這不僅能降低對高通、聯(lián)發(fā)科的依賴，還為澎湃 OS 的深度優(yōu)化提供硬件基礎(chǔ)，構(gòu)建類似華為“麒麟 + 鴻蒙” 的軟硬一體生態(tài)。
二、小米芯片細分功能芯片的全面覆蓋
隨后小米推出了諸如澎湃C1影像芯片、P1快充芯片、G1電源管理芯片、T1信號增強芯片、D1獨顯芯片等。
(一)影像芯片 澎湃 C1(2021 年)是小米首款自研 ISP 芯片，采用自研算法提升多幀圖像融合能力，解決細節(jié)丟失和鬼影問題。
2025 年，小米進一步申請 “一種圖像融合方法、裝置、電子設(shè)備、芯片及介質(zhì)” 專利，通過聯(lián)合導(dǎo)向濾波技術(shù)優(yōu)化圖像細節(jié)。
(二)快充與電源管理芯片 澎湃 P1(2022 年)支持單電芯 120W 快充，解決多電芯方案的厚度問題;澎湃 G1(2022 年)為電池管理芯片，提升續(xù)航和充電效率。2025 年，小米公布 “芯片引腳測試方法” 專利，通過精準配置測試電平實現(xiàn)高效低成本的開短路測試，提升芯片生產(chǎn)良率。
(三)顯示與定位芯片 2025 年 2 月，小米獲得 “一種芯片結(jié)構(gòu)、顯示模組及其制作方法” 專利，優(yōu)化顯示模組的散熱和信號傳輸效率。
4 月，小米機器人技術(shù)公司申請的 “數(shù)據(jù)融合定位方法、裝置、移動設(shè)備、芯片系統(tǒng)” 專利公開，其技術(shù)方案是：通過異常位姿點校正提升定位魯棒性，為智能硬件提供技術(shù)支持。
三、小米在芯片產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同與生態(tài)擴展
投資與合作 小米產(chǎn)投自 2017 年成立以來，結(jié)合順為投資，已投資 110 家芯片半導(dǎo)體企業(yè)，涵蓋智能手機芯片、信息安全芯片、半導(dǎo)體制造等領(lǐng)域。例如，芯?？萍紴樾∶锥ㄖ埔苿与娫纯刂菩酒?CPW3220.支持雙口多協(xié)議快充，提升用戶體驗。
汽車芯片布局 玄戒 SoC 不僅用于手機，還將搭載于小米首款 SUV 車型 YU7.支持車機互聯(lián)和 UWB 超寬帶技術(shù)，實現(xiàn)厘米級精準定位。此外，小米汽車自研端到端智駕算法，采用NVIDIA Orin 芯片和自研激光雷達方案，推動汽車芯片與智能駕駛的融合。
小米計劃將 25% 的研發(fā)經(jīng)費(約 70-80 億人民幣)投入 AI 和芯片領(lǐng)域，未來或擴展至物聯(lián)網(wǎng)、AIoT 等領(lǐng)域。同時，通過 “加量不加價” 策略，以小米 15S Pro 為載體，推動自研芯片的市場滲透。
四、專利儲備與技術(shù)壁壘
截至 2025 年，小米及其關(guān)聯(lián)公司在全球 126 個國家 / 地區(qū)申請 1000余件芯片相關(guān)專利，覆蓋移動終端、集成電路、處理器架構(gòu)等領(lǐng)域。
核心專利技術(shù)包括：
架構(gòu)設(shè)計：玄戒 SoC 的八核三叢集架構(gòu)(X3+A715+A510)提升能效比。
制程工藝：3nm 芯片流片成功，成為國內(nèi)首款采用該工藝的手機 SoC。
測試技術(shù)：芯片引腳測試專利降低生產(chǎn)成本，提升測試效率。
芯片布局已從早期的單一 SoC 探索，發(fā)展為涵蓋核心處理器、細分功能芯片、汽車芯片的立體化生態(tài)。其專利儲備和技術(shù)突破不僅提升了產(chǎn)品競爭力，更構(gòu)建了從硬件到軟件的技術(shù)壁壘。
但是，玄戒 SoC 需在性能、功耗、兼容性上達到行業(yè)水準，初期可能面臨 App 適配和散熱問題。此外，高端芯片市場被蘋果、高通等巨頭壟斷，小米需通過差異化定位(如中高端市場)和生態(tài)整合(如與汽車、智能家居聯(lián)動)突圍。
盡管面臨市場競爭和技術(shù)挑戰(zhàn)，小米通過持續(xù)投入和產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同，正逐步實現(xiàn)從 “營銷驅(qū)動” 到 “技術(shù)驅(qū)動” 的轉(zhuǎn)型，為國產(chǎn)芯片的自主化進程注入新動力。
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