強一股份IPO：涉嫌突擊申請專利，技術短板或成發(fā)展瓶頸
近年來，國內半導體產業(yè)的迅猛發(fā)展推動了探針卡市場的需求持續(xù)增長，并帶動國產MEMS探針卡廠商迅速崛起，部分企業(yè)已啟動IPO進程。其中，強一股份作為國內少數(shù)掌握MEMS探針制造技術并實現(xiàn)批量生產的企業(yè)，其科創(chuàng)板IPO目前正處于問詢階段。
強一股份作為國內少數(shù)掌握MEMS探針制造技術并能批量生產、銷售MEMS探針卡的企業(yè)，近年來持續(xù)加大研發(fā)投入，強化MEMS探針技術的布局。然而，與同行相比，強一股份的研發(fā)投入和研發(fā)費用率仍顯不足。
2021年至2024年上半年(簡稱：報告期內)，強一股份的研發(fā)費用分別為1999.25萬元、4604.11萬元、9297.13萬元、3153.02萬元，占營業(yè)收入的比例分別為18.21%、18.12%、26.23%、15.96%。
盡管研發(fā)費用逐年增加，但與同行相比仍顯不足。例如，中華精測同期的研發(fā)費用率分別為18.41%、21.75%、33.46%、31.63%，均高于強一股份。這表明強一股份在技術研發(fā)上的投入相對不足，可能影響其長期競爭力。
由于研發(fā)投入不足，強一股份在技術實力、產品穩(wěn)定性和全球服務能力等方面與境外領先廠商如FormFactor、Technoprobe、MJC、旺矽科技、JEM、思達科技等仍存在差距。同時，境內廠商如澤豐半導體、道格特、韜盛電子、依然半導體等也在加速布局探針卡市場，進一步加劇了市場競爭。
更令人矚目的是，強一股份在上市前夕大量申請發(fā)明專利，引發(fā)了外界對其是否存在突擊申請專利的質疑。截至目前，公司共取得授權專利171項，其中發(fā)明專利67項，且這些發(fā)明專利均在2020年至2022年期間申請。2022年11月，公司開啟上市輔導，這一時間點與專利申請高峰期重合，進一步加劇了外界對其突擊申請專利的疑慮。
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