森峰科技IPO：公司共有境內(nèi)專利577項，研發(fā)費用率明顯落后于同行可比公司
2023年8月17日，濟南森峰激光科技股份有限公司(以下簡稱森峰科技)深交所創(chuàng)業(yè)板IPO獲通過。2024年3月31日，森峰科技中止了上市進程，目前一直沒有進展。
招股書顯示，森峰科技是一家專業(yè)從事激光加工設(shè)備的研發(fā)、制造和為客戶提供激光加工智能制造解決方案的國家高新技術(shù)企業(yè)。該公司主要產(chǎn)品為激光切割設(shè)備、激光焊接設(shè)備、激光熔覆設(shè)備等激光加工設(shè)備，同時包括激光柔性加工生產(chǎn)線、智能鈑金折彎中心、鈑金成形柔性生產(chǎn)線等激光加工智能制造領(lǐng)域的系統(tǒng)解決方案。
此次IPO，森峰科技計劃募集資金4.09億元，其中，2.9億元用于激光加工設(shè)備全產(chǎn)業(yè)鏈智能制造項目，5561萬元用于激光加工設(shè)備技術(shù)研發(fā)與工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺建設(shè)項目，6000萬元用于補充流動資金。
招股書顯示，截至2022年12月31日，森峰科技共有境內(nèi)專利577項，其中發(fā)明專利41項、實用新型專利408項、外觀設(shè)計專利128項;擁有2項境外發(fā)明專利、3項國際PCT。
森峰科技在招股書中表示，公司堅持自主研發(fā)并持續(xù)推進技術(shù)創(chuàng)新，核心技術(shù)覆蓋激光加工設(shè)備結(jié)構(gòu)設(shè)計及加工工藝、核心零部件及激光加工自動化解決方案等領(lǐng)域。
然而，森峰科技的研發(fā)費用率明顯落后于同行可比公司。招股書顯示，報告期內(nèi)，該公司的研發(fā)費用率分別為6.56%、5.95%和6.2%，同期行業(yè)平均分別為7.2%、6.35%和7.3%。
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