芯片應(yīng)用推廣獎(jiǎng)勵(lì)
一、項(xiàng)目定義
對深圳市集成電路企業(yè)銷售自主研發(fā)設(shè)計(jì)的芯片進(jìn)行獎(jiǎng)勵(lì)。
二、資助標(biāo)準(zhǔn)
對于深圳集成電路企業(yè)銷售自主研發(fā)設(shè)計(jì)的芯片，單款芯片產(chǎn)品在2020年度銷售金額累計(jì)超過500萬元，且2020年度到賬金額累計(jì)超過500萬元的，按該芯片在2020年度銷售到賬金額給予最高10%的獎(jiǎng)勵(lì)，單款芯片產(chǎn)品年度獎(jiǎng)勵(lì)總額不超過500萬元。
三、申請條件
（一）基礎(chǔ)申報(bào)條件
1、申報(bào)主體為在深圳行政區(qū)域內(nèi)（含深汕特別合作區(qū)）依法注冊登記的法人企業(yè)、事業(yè)單位、行業(yè)協(xié)會(huì)和其他組織，項(xiàng)目實(shí)施地深圳市(含深汕特別合作區(qū))。
2、申報(bào)主體不違反國家省市聯(lián)合懲戒政策和制度規(guī)定，沒有被列為失信聯(lián)合懲戒對象。
3、申報(bào)項(xiàng)目符合深圳市進(jìn)一步推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃布局和專項(xiàng)申報(bào)指南的要求，符合國家和我市能耗、環(huán)保、安全等要求，項(xiàng)目方案合理可行，具有較好的經(jīng)濟(jì)和社會(huì)效益。按有關(guān)規(guī)定完成項(xiàng)目所需的用地、環(huán)評、規(guī)劃等備案或核準(zhǔn)，取得有關(guān)批準(zhǔn)文件。
4、申報(bào)單位無逾期未辦理驗(yàn)收或驗(yàn)收未通過的項(xiàng)目。
5、具備實(shí)施申請項(xiàng)目所需的資金、人員、場地、設(shè)備等主要條件保障。
6、申報(bào)單位提交的營業(yè)收入等經(jīng)營指標(biāo)數(shù)據(jù)，應(yīng)確保與報(bào)送市統(tǒng)計(jì)部門的數(shù)據(jù)一致。
7、不存在就同一單位建設(shè)內(nèi)容相同或部分相同的項(xiàng)目向市有關(guān)部門進(jìn)行多頭申報(bào)的情形。
8、法律、法規(guī)、規(guī)章和上級行政機(jī)關(guān)規(guī)范性文件規(guī)定的其他條件。
（二）專項(xiàng)條件
1、申報(bào)企業(yè)為集成電路設(shè)計(jì)、制造或封測企業(yè)。
（1）集成電路制造企業(yè)
指以集成電路制造為主營業(yè)務(wù)并同時(shí)符合下列條件的企業(yè)：
A. 擁有核心關(guān)鍵技術(shù)，并以此為基礎(chǔ)開展經(jīng)營活動(dòng)；
B. 集成電路制造銷售（營業(yè)）收入占企業(yè)收入總額的比例不低于60%；
C. 具有保證產(chǎn)品生產(chǎn)的手段和能力，有與集成電路生產(chǎn)相適應(yīng)的經(jīng)營場所、軟硬件設(shè)施等基本條件。
（2）集成電路封測企業(yè)
指以集成電路封裝、測試為主營業(yè)務(wù)并同時(shí)符合下列條件的企業(yè)：
A. 擁有核心關(guān)鍵技術(shù)，并以此為基礎(chǔ)開展經(jīng)營活動(dòng)；
B. 集成電路封裝、測試銷售（營業(yè)）收入占企業(yè)收入總額的比例不低于60%；
C. 具有保證產(chǎn)品生產(chǎn)的手段和能力，有與集成電路封裝、測試相適應(yīng)的經(jīng)營場所、軟硬件設(shè)施等基本條件。
2、申報(bào)企業(yè)注冊成立已滿至少一個(gè)完整會(huì)計(jì)年度。
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