和美精藝IPO：公司已獲得專利99項(xiàng)
深圳和美精藝半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“和美精藝”)于近日披露首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市招股說(shuō)明書。本次IPO，公司擬募資8億元，投建于珠海富山IC 載板生產(chǎn)基地建設(shè)項(xiàng)目(一期)，以及補(bǔ)充流動(dòng)資金。
招股書顯示，和美精藝專注于IC封裝基板領(lǐng)域，從事IC封裝基板的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售。公司成立于2007年，注冊(cè)資本約1.77億元。
截至本招股說(shuō)明書簽署日，公司已獲得專利99項(xiàng)，其中發(fā)明專利16項(xiàng)，并獲得了國(guó)家工信部專精特新“小巨人”企業(yè)認(rèn)定。
財(cái)務(wù)方面，2020年至2023年上半年，和美精藝實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入分別為1.89億元、2.54億元、3.12億元和1.62億元;歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)分別為3687.13萬(wàn)元、1924.70萬(wàn)元、2932.36萬(wàn)元和1520.97萬(wàn)元。
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