8月31日，在第三屆世界5G大會(huì)“5G與行業(yè)應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)化論壇”上，工業(yè)和信息化部總工程師韓夏指出，目前中國(guó)5G基站占全球70%以上， 5G應(yīng)用創(chuàng)新案例已超過1萬(wàn)個(gè)，5G標(biāo)準(zhǔn)必要專利聲明數(shù)量占比超過了38%，5G終端連接數(shù)占全球比重超過80%，均居全球首位。
韓夏強(qiáng)調(diào)，5G在工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)推廣的困難在于終端模組成本過高，未來(lái)將加快推動(dòng)經(jīng)濟(jì)型5G芯片和輕量化模組的研發(fā)，打通行業(yè)規(guī)模化發(fā)展的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。
上述論壇上，韓夏介紹，中國(guó)5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)正在積極推進(jìn)中，目前已開通的5G基站占全球70%以上，覆蓋全國(guó)所有地級(jí)以上城市和部分重點(diǎn)鄉(xiāng)鎮(zhèn)， 5G終端連接數(shù)居全球首位，占全球的比例超過了80%。另外，目前中國(guó)5G應(yīng)用創(chuàng)新案例已經(jīng)超過1萬(wàn)個(gè)，在工業(yè)、醫(yī)療、教育、交通等多個(gè)行業(yè)領(lǐng)域發(fā)揮自己的作用。
同時(shí)，韓夏表示，中國(guó)5G標(biāo)準(zhǔn)支撐能力正持續(xù)增強(qiáng)，5G標(biāo)準(zhǔn)體系不斷完善，鼓勵(lì)國(guó)內(nèi)企業(yè)積極參與國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)化工作，推動(dòng)形成全球統(tǒng)一的5G標(biāo)準(zhǔn)。目前我國(guó)5G標(biāo)準(zhǔn)必要專利聲明數(shù)量占比超過了38%，也居全球首位。
此外，關(guān)于中國(guó)5G發(fā)展，韓夏提出四點(diǎn)建議：
一是加大研發(fā)推動(dòng)5G技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展。瞄準(zhǔn)5G技術(shù)發(fā)展前沿，鼓勵(lì)企業(yè)增強(qiáng)自主創(chuàng)新能力，持續(xù)開展5G增強(qiáng)技術(shù)的研發(fā)，加大關(guān)鍵共性技術(shù)前沿引領(lǐng)技術(shù)的創(chuàng)新攻關(guān)。面向5G行業(yè)應(yīng)用需求，深化5G云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、人工智能等技術(shù)融合創(chuàng)新，加快跨領(lǐng)域應(yīng)用技術(shù)融合發(fā)展。
二是構(gòu)建5G應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)體系。鼓勵(lì)產(chǎn)業(yè)界積極參與Rel-18及其后續(xù)版本的標(biāo)準(zhǔn)化工作，面向醫(yī)療、工業(yè)、交通等重點(diǎn)領(lǐng)域，加快重點(diǎn)行業(yè)融合應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)研制，支持相關(guān)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化組織加強(qiáng)交流合作，加快打通跨行業(yè)協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)，促進(jìn)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)在重點(diǎn)行業(yè)的應(yīng)用落地。
三是促進(jìn)5G產(chǎn)業(yè)生態(tài)繁榮。鼓勵(lì)產(chǎn)業(yè)鏈上下游通力協(xié)作，協(xié)同開展技術(shù)攻關(guān)，打造合作共贏產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈，持續(xù)推動(dòng)5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展成熟，加快推進(jìn)5G增強(qiáng)技術(shù)基站、毫米波基站等產(chǎn)品設(shè)備創(chuàng)新，進(jìn)一步推進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈綠色低碳轉(zhuǎn)型發(fā)展.
四是擴(kuò)大開放。堅(jiān)持共商、共建、共享原則，發(fā)揮好行業(yè)協(xié)會(huì)的平臺(tái)和窗口作用，加強(qiáng)與全球各國(guó)在5G技術(shù)、標(biāo)準(zhǔn)、產(chǎn)業(yè)政策等方面的交流合作，共同營(yíng)造優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)，緊密協(xié)作、互利共贏的國(guó)際合作環(huán)境。
韓夏強(qiáng)調(diào)，目前工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)推廣難度大的問題之一在于終端模組成本太高，希望標(biāo)準(zhǔn)化組織發(fā)揮作用，盡快推出經(jīng)濟(jì)型5G芯片和輕量化的模組，降低成本，打通行業(yè)規(guī)?；l(fā)展的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，使5G應(yīng)用更快推廣。
據(jù)悉，華為等設(shè)備商正在積極推動(dòng)5G模組價(jià)格的降低，目前5G模組的價(jià)格已降至一千元左右，隨著產(chǎn)業(yè)鏈的逐步成熟，5G模組價(jià)格有望進(jìn)一步降低。
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