2024年坪山區(qū)支持企業(yè)集聚發(fā)展專項資助
申報時間：2024-07-24 / 2024-08-14
資助標(biāo)準(zhǔn)：
(一)半導(dǎo)體與集成電路制造和封裝測試企業(yè)
對新設(shè)立或新遷入的半導(dǎo)體與集成電路制造、封裝測試企業(yè)，在坪山區(qū)無自有產(chǎn)業(yè)用地，且落戶當(dāng)年或第一個會計年度實際固定資產(chǎn)投資 5000 萬元以上的，經(jīng)區(qū)工信部門備案，按企業(yè)實際完成固定資產(chǎn)投資額的 10%，給予最高5000 萬元一次性獎勵。
(二)半導(dǎo)體與集成電路零部件和材料企業(yè)
對新設(shè)立或新遷入的半導(dǎo)體與集成電路零部件和材料企業(yè)，在坪山區(qū)無自有產(chǎn)業(yè)用地，且落戶當(dāng)年或第一個會計年度實際完成固定資產(chǎn)投資 1000 萬元以上的，經(jīng)區(qū)工信部門備案，按企業(yè)實際完成固定資產(chǎn)投資額的 10%，給予最高 2000 萬元一次性獎勵。
(三)半導(dǎo)體與集成電路設(shè)備企業(yè)
對新設(shè)立或新遷入的半導(dǎo)體與集成電路設(shè)備企業(yè)，在坪山區(qū)無自有產(chǎn)業(yè)用地，且落戶當(dāng)年或第一個會計年度實際完成固定資產(chǎn)投資 500 萬元以上的，經(jīng)區(qū)工信部門備案，按企業(yè)實際完成固定資產(chǎn)投資額的 15%，給予最高 1000 萬元一次性獎勵。
(四)半導(dǎo)體與集成電路設(shè)計企業(yè)
1.對新設(shè)立或新遷入的半導(dǎo)體及集成電路設(shè)計企業(yè)，落戶當(dāng)年或第一個會計年度營業(yè)收入達(dá)到 500 萬元以上的，經(jīng)區(qū)工信部門備案，按當(dāng)年或第一個會計年度營業(yè)收入的 10%，給予最高 100 萬元一次性獎勵。
2.對新設(shè)立或新遷入的半導(dǎo)體及集成電路設(shè)計企業(yè)，近兩年獲得股權(quán)投資機構(gòu)投資 2000 萬元以上的，經(jīng)區(qū)工信部門備案，按企業(yè)獲得投資額的 5%，給予最高 300 萬元一次性獎勵。
2024年坪山區(qū)支持企業(yè)融資專項資助
申報時間：2024-07-24 / 2024-08-14
資助標(biāo)準(zhǔn)：
對企業(yè)從坪山區(qū)銀行獲得 1 年期以上貸款的，按實際支付利息的 50%且貸款利率不超過同期 LPR(貸款市場報價利率)平均值的標(biāo)準(zhǔn)，給予最高 500 萬元資助。
2024年坪山區(qū)支持企業(yè)建設(shè)專業(yè)空間專項資助
申報時間：2024-07-24 / 2024-08-14
資助標(biāo)準(zhǔn)：
對企業(yè)建設(shè)潔凈室(萬級及以下)，上年度投入 100 萬元以上的，按實際投入費用的 20%，給予最高 200 萬元資助。
2024年坪山區(qū)支持運營公共技術(shù)服務(wù)平臺專項資助
申報時間：2024-07-24 / 2024-08-14
資助標(biāo)準(zhǔn)：
對坪山區(qū)國家級集成電路公共技術(shù)服務(wù)平臺、分中心，上年度為坪山區(qū)企業(yè)提供 10 家次以上服務(wù)的，按實際發(fā)生運營成本的 80%，給予運營單位年度最高 100 萬元資助。
2024年坪山區(qū)支持車規(guī)級資質(zhì)認(rèn)證專項資助
申報時間：2024-07-24 / 2024-08-14
資助標(biāo)準(zhǔn)：
對企業(yè)通過 IATF16949 或 ISO26262 體系認(rèn)證， 且產(chǎn)品通過 AEC-Q100(IC)、AEC-Q101(分立器件)、AEC-Q102(光電器件)、AEC-Q103(MEMS傳感器)、AEC-Q104(多芯片模組)、AEC-Q200(被動組件)、AQG324(功率模塊)等汽車電子車規(guī)級認(rèn)證的，按照每款產(chǎn)品認(rèn)證費用的 50%，給予單個企業(yè)年度最高 100 萬元資助。
2024年坪山區(qū)支持設(shè)計企業(yè)流片專項資助
申報時間：2024-07-24 / 2024-08-14
資助標(biāo)準(zhǔn)：
(一)集成電路設(shè)計企業(yè)進(jìn)行 MPW(多項目晶圓)項目，按 MPW 直接費用的 50%，給予單個企業(yè)年度最高 300 萬元資助。
(二)對集成電路設(shè)計企業(yè)首次完成掩膜(Full Mask：IP 授權(quán)費、掩膜版費、加工費等)工程產(chǎn)品流片項目，按企業(yè)流片費用的 30%，給予最高 500 萬元資助。
2024年坪山區(qū)支持購買 IP 和IP 復(fù)用服務(wù)專項資助
申報時間：2024-07-24 / 2024-08-14
資助標(biāo)準(zhǔn)：
對企業(yè)購買 IP(來源于 IP 提供商、EDA 供應(yīng)商或者代工廠 IP 模塊)或第三方集成電路設(shè)計公共服務(wù)平臺提供的IP 復(fù)用服務(wù)的，按實際發(fā)生費用的 50%，分別給予最高 500 萬元、200 萬元資助。
2024年坪山區(qū)支持購買和使用EDA 軟件專項資助
申報時間：2024-07-24 / 2024-08-14
資助標(biāo)準(zhǔn)：
(一)對企業(yè)購買 EDA 設(shè)計工具軟件(含軟件升級費用)或簽訂正版軟件授權(quán)合同的，按實際發(fā)生費用的 50%，給予最高 300 萬元資助。對購買國產(chǎn)化 EDA 設(shè)計工具軟件的，按上述比例，給予最高 400 萬元資助。
(二) 對企業(yè)購買深圳市公共服務(wù)平臺的集成電路設(shè)計服務(wù)或利用公共服務(wù)平臺使用 EDA 設(shè)計工具軟件的，按實際發(fā)生費用的 30%，分別給予最高 100萬元、50 萬元資助。
2024年坪山區(qū)支持企業(yè)租賃產(chǎn)業(yè)用房專項資助
申報時間：2024-07-24 / 2024-08-14
資助標(biāo)準(zhǔn)：
對新設(shè)立或新遷入的半導(dǎo)體與集成電路制造、封裝測試、零部件、材料、設(shè)備企業(yè)，經(jīng)區(qū)工信部門備案，租賃生產(chǎn)用房的，按實際租金且不超過 50 元/平方米/月的標(biāo)準(zhǔn)，給予一年租金資助，單個企業(yè)最高資助 600 萬元。
對新設(shè)立或新遷入的半導(dǎo)體與集成電路設(shè)計企業(yè)，經(jīng)區(qū)工信部門備案，租賃研發(fā)辦公用房的，按實際租金且不超過 60 元/平方米/月的標(biāo)準(zhǔn)，給予一年租金資助，單個企業(yè)最高資助 100 萬元。
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