2024年5月31日，上交所官網顯示，當日召開的上市委審議會議，通過了聯(lián)蕓科技(杭州)股份有限公司(簡稱“聯(lián)蕓科技”)科創(chuàng)板首發(fā)上市申請。
聯(lián)蕓科技是新“國九條”出臺后，滬深兩市首家IPO(首次公開募股)過會的企業(yè)。
聯(lián)蕓科技官網信息顯示，公司于2014年在杭州創(chuàng)建，專注于數據管理相關芯片的研究及產業(yè)化，以數據管理、通用IP、SOC芯片為核心研發(fā)方向，是目前國際上為數不多掌握數據存儲管理芯片核心技術企業(yè)之一。公司推出的系列化數據存儲主控芯片、AIoT信號處理及傳輸芯片可廣泛應用于消費電子、工業(yè)控制、數據通信、智能物聯(lián)等領域。
根據聯(lián)蕓科技招股書，公司選擇科創(chuàng)板第四套標準進行申報上市，即“預計市值不低于30億元，且最近一年營業(yè)收入不低于3億元”。
4月30日，證監(jiān)會對《科創(chuàng)屬性評價指引(試行)》(以下簡稱《指引》)進行了修訂，進一步引導中介機構提高申報企業(yè)質量，對申報科創(chuàng)板企業(yè)的研發(fā)投入金額、發(fā)明專利數、營業(yè)收入增長率設置了更高標準，推薦真正具有關鍵核心技術的優(yōu)質科技企業(yè)在科創(chuàng)板上市。
具體來看，《指引》將最近三年研發(fā)投入金額由“累計在6000萬元以上”調整為“累計在8000萬元以上”;將“應用于公司主營業(yè)務的發(fā)明專利5項”調整為“應用于公司主營業(yè)務并能夠產業(yè)化的發(fā)明專利7項以上”;將最近三年營業(yè)收入復合增長率由“達到20%”調整為“達到25%”。
對比《指引》要求而言，聯(lián)蕓科技的“硬科技”底色顯然頗為扎實。招股書顯示，2021年至2023年，公司研發(fā)投入分別為1.55億元、2.53億元以及3.8億元，累計研發(fā)投入占累計營業(yè)收入的比例為36.02%;截至去年年底，公司研發(fā)人員數量為527人，占員工總數比例超八成。同時，公司還擁有應用于公司主營業(yè)務并能夠產業(yè)化的發(fā)明專利66項。
從業(yè)績表現上，聯(lián)蕓科技2021年至2023年分別實現營業(yè)收入5.78億元、5.73億元和10.34億元，營業(yè)收入年均復合增長率為33.65%。同時，近三年來，公司的數據存儲主控芯片已成功實現大規(guī)模銷售，數據存儲主控芯片出貨量累計接近9000萬顆;AIoT信號處理及傳輸芯片已實現量產應用。
作為今年新“國九條”發(fā)布后第一家過會的科創(chuàng)板IPO企業(yè)，聯(lián)蕓科技的科創(chuàng)屬性一直是各方關注焦點。
根據智慧芽專利數據庫，聯(lián)蕓科技截止目前擁有授權發(fā)明專利66項(遠遠多于心國九條要求的發(fā)明專利不少于7項)、發(fā)明專利申請72項。
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