日前，工信部公開征集對《半導體設備 集成電路制造用干法刻蝕設備測試方法》等196項行業(yè)標準、1項行業(yè)標準外文版和38項推薦性國家標準計劃項目的意見 ，征求意見的截止日期為2023年12月16日，詳情如下：
根據(jù)標準化工作的總體安排，現(xiàn)將申請立項的《半導體設備 集成電路制造用干法刻蝕設備測試方法》等196項行業(yè)標準、《雪蓮養(yǎng)護貼》等1項行業(yè)標準外文版項目和《環(huán)境污染防治設備 術語》等38項推薦性國家標準計劃項目予以公示(見附件1、2、3)，截止日期為2023年12月16日。如對擬立項標準項目有不同意見，請在公示期間填寫《標準立項反饋意見表》(見附件4)并反饋至我司，電子郵件發(fā)送至KJBZ@miit.gov.cn(郵件主題注明：標準立項公示反饋)。
公示時間：2023年11月16日—2023年12月16日
聯(lián)系電話：010-68205241
地址：北京市西長安街13號 工業(yè)和信息化部科技司
郵編：100804
附件（點擊可下載）
1.《半導體設備 集成電路制造用干法刻蝕設備測試方法》等196項行業(yè)標準制修訂計劃（征求意見稿）
2.《雪蓮養(yǎng)護貼》等1項行業(yè)標準外文版計劃（征求意見稿）
3.《環(huán)境污染防治設備 術語》等38項推薦性國家標準制修訂計劃（征求意見稿）
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