專利分析簡單來講，就是為了回答兩個問題，即當前相關領域的重點技術有哪些，以及技術發(fā)展趨勢是什么。一份好的專利分析報告需要對這兩方面做出準確和全面的回答。今天，筆者就如何做好專利分析中的“技術發(fā)展趨勢”進行一些簡單的探討。
“技術發(fā)展趨勢”分析的意義
專利分析將孤立的專利信息按照不同的聚集度，使專利由普通的信息轉化為有價值的專利競爭情報，從專利這一特殊的視角給企業(yè)、行業(yè)提供技術發(fā)展的具體趨勢，包括當前的技術熱點和動向、企業(yè)布局的技術空白點等等。在企業(yè)層面，可以幫助企業(yè)了解技術的發(fā)展趨勢和未來市場前景，以指導企業(yè)的技術研發(fā)和產(chǎn)品創(chuàng)新;在行業(yè)層面，可以了解整個行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀，確定未來發(fā)展方向，從而幫助行業(yè)更好的進行戰(zhàn)略布局?？傊ㄟ^專利分析可以幫助企業(yè)和行業(yè)了解發(fā)展趨勢，制定相關的發(fā)展戰(zhàn)略，具有重要的意義。
“技術發(fā)展趨勢”的特征識別
有什么樣的表現(xiàn)才是“技術發(fā)展趨勢”?可以從技術方向的變化、技術領域的擴展以及技術實現(xiàn)模式的更新三個方面進行特征識別。
首先考慮技術方向的變化。隨著第四次工業(yè)革命的快速發(fā)展，專利技術發(fā)展方向正在快速變化，從傳統(tǒng)的機械制造、化學工程等領域轉向數(shù)字化、智能化、技能環(huán)保等方向，并且隨著人工智能AI的高速迭代，對技術方向的影響也越來越凸顯。
其次，要關注技術領域的擴展。隨著技術的不斷進步，有些原本看似毫不相干的領域之間也會出現(xiàn)交叉，新技術領域也會不斷擴展，例如納米技術、信息技術、生物技術、認知科學的交叉等，使專利技術領域的變化愈發(fā)多元化。
此外，需要注意技術實現(xiàn)模式的更新。技術實現(xiàn)模式的變化推動了專利技術的發(fā)展，移動互聯(lián)網(wǎng)、區(qū)塊鏈和人工智能等新技術，為專利技術的應用提供了新的實現(xiàn)模式，例如利用物聯(lián)信息系統(tǒng)(CPS)將生產(chǎn)中的供應，制造，銷售信息數(shù)據(jù)化、智慧化，最后達到快速，有效產(chǎn)品供應的工業(yè)4.0.
“技術熱點和動向”分析
在專利分析中，技術熱點和動向可以通過以下幾個步驟來確定：收集相關專利文獻、專利文獻分類整理、分析專利技術熱點以及觀察技術發(fā)展方向。對于收集文獻和分類整理，可以參考文章“Fact&Opinion-專利分析中的事實與觀點”。
對于專利技術熱點和發(fā)展方向，可以從收集到的專利文獻中，識別出高頻出現(xiàn)的技術分支，確定出技術熱點以及發(fā)展方向，例如，某種技術的專利數(shù)量逐年增長，或者出現(xiàn)了新的技術應用領域等。可以通過趨勢圖、技術分布圖、專利地圖等進行分析。
如圖(數(shù)據(jù)來自himmpat，檢索日期2023年3月)所示，經(jīng)過比較，技術分支1和2在近幾年，特別是21和22年的專利申請呈現(xiàn)快速增長的趨勢，而對應的技術分支3和4.近年的申請數(shù)量沒有明顯的變化。因此，技術分支1和2屬于技術熱點，也是未來的發(fā)展方向。
圖 數(shù)據(jù)來自himmpat，檢索日期2023年3月
圖 數(shù)據(jù)來自himmpat，檢索日期2021年6月
如圖(數(shù)據(jù)來自himmpat，檢索日期2021年6月)為創(chuàng)新主體在泵與電機領域的技術研究分布圖。藍色和綠色區(qū)域為兩家主要創(chuàng)新主體甲與乙的專利布局情況，其中可以看出，創(chuàng)新主體甲的技術領域涉及面很廣，主要集中在離心泵、電動機和循環(huán)泵領域，創(chuàng)新主體乙主要集中在電動泵、泵單元和傳感器這幾個技術分支。通過技術研究分布圖可以清楚的了解不同創(chuàng)新主體的研究熱點。
圖 數(shù)據(jù)來自himmpat，檢索日期2022年11月
如圖(數(shù)據(jù)來自himmpat，檢索日期2022年11月)為某二次電池正極材料的專利地圖，專利地圖通過等高線來表示專利分布的高峰與洼地，從地圖中可以看出，相關專利聚類之后，主要集中在原材料以及電池的主要性能上。對于原材料而言，研究熱點為硝酸鋰、氧化鈷以及復合氧化物顆粒，對于硫酸錳、氧化鈷的關注則較少;至于電池的性能，技術人員最為關注充放電特性，其屬于研究熱點。
“技術空白點”分析
在專利分析中，企業(yè)專利布局中的空白區(qū)域需要與技術發(fā)展方向結合起來才能確定為真正的“技術空白點“，這也是“技術空白點”能夠展示技術發(fā)展趨勢的原因所在。專利分析人員通過對所收集到的專利文獻進行分析，識別出專利申請數(shù)量較少，但技術前景廣闊，或者有發(fā)展?jié)摿Φ念I域，才是技術空白點。例如，某些技術領域只是還沒有形成良好的商業(yè)化模式或處于行業(yè)爆發(fā)的前期。
對于專利分析中的專利布局空白區(qū)域，需要深入分析布局空白的原因及技術前景，可以采用以下路徑進行研究：
●確定布局空白區(qū)域：首先對相關領域內的專利布局進行分析，找出空白區(qū)域具體位置和大小。
●尋找原因：對空白區(qū)域進行分析，包括技術可行性、研發(fā)成本、性價比、市場需求等方面，找出空白區(qū)域形成原因。
●技術前景評估：對于隨著研發(fā)不斷深入，技術可行性較高、研發(fā)成本降低、市場需求較大的空白區(qū)域，可以認為其應用前景會比較好;也可以對技術發(fā)展情況、商業(yè)應用前景等方面進行評估，以確定空白區(qū)域的發(fā)展前景。
●行業(yè)分析：對于某些領域內出現(xiàn)的空白區(qū)域，還需要進行行業(yè)分析，包括了解相關領域的供應鏈和市場規(guī)模情況，判斷是否有足夠的市場和利益空間，使得新技術能夠成功地進入市場。
可以采用旭日圖、功效矩陣圖并結合上述分析方法來確定有價值的技術空白點。
圖 數(shù)據(jù)來自himmpat，檢索日期2022年8月
如圖(數(shù)據(jù)來自himmpat，檢索日期2022年8月)為某技術領域的旭日圖，其中橙色區(qū)域為產(chǎn)業(yè)鏈上游，藍色為產(chǎn)業(yè)鏈中游，綠色為產(chǎn)業(yè)鏈下游?？梢钥闯?，在該領域中，研究主要集中在上游的感知系統(tǒng)、通信系統(tǒng)、決策系統(tǒng);中游的自動駕駛應用系統(tǒng);而下游的具體應用布局相對較少，存在較多空白區(qū)域。同時結合該領域技術發(fā)展以及市場需求情況，綜合可以判斷下游的應用服務為“技術空白點”，需要重點關注。
圖 數(shù)據(jù)來自：《產(chǎn)業(yè)分析報告(第3冊)：切削加工刀具》，楊鐵軍，知識產(chǎn)權出版社，2012年，101-126
如圖(數(shù)據(jù)來自：《產(chǎn)業(yè)分析報告(第3冊)：切削加工刀具》，楊鐵軍，知識產(chǎn)權出版社，2012年，101-126)展示了切削加工刀具涂層領域的技術功效矩陣，結合該領域的專利申請趨勢可以發(fā)現(xiàn)，提高單層和多層涂層的耐磨性以及耐熱性屬于技術發(fā)展的熱點，而除此之外存在較多的技術空白區(qū)域。進一步分析可以發(fā)現(xiàn)提高納米涂層的耐熱性屬于比較有發(fā)展?jié)摿Φ募夹g突破點，近期的申請量快速增加，科研人員提供了較多的研發(fā)思路，可以將其作為“技術空白點”。
總結一下：專利分析對于企業(yè)和行業(yè)了解發(fā)展趨勢，制定發(fā)展戰(zhàn)略有重要意義，可以從技術方向的變化、技術領域的擴展以及技術實現(xiàn)模式的更新來識別“技術發(fā)展趨勢”的特征，通過對“技術熱點和動向”、“技術空白點”的研究來確定具體的“技術發(fā)展趨勢“。
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