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淺談專利分析中的“技術(shù)發(fā)展趨勢”

   日期:2024-01-22 16:23:16     來源:商標(biāo)專利     商標(biāo)專利領(lǐng)域原創(chuàng)作者:閆曉明     瀏覽:10    評論:0
核心提示:專利分析簡單來講,就是為了回答兩個問題,即當(dāng)前相關(guān)領(lǐng)域的重點技術(shù)有哪些,以及技術(shù)發(fā)展趨勢是什么。一份好的專利分析報告需要對這兩方面

專利分析簡單來講,就是為了回答兩個問題,即當(dāng)前相關(guān)領(lǐng)域的重點技術(shù)有哪些,以及技術(shù)發(fā)展趨勢是什么。一份好的專利分析報告需要對這兩方面做出準(zhǔn)確和全面的回答。今天,筆者就如何做好專利分析中的“技術(shù)發(fā)展趨勢”進行一些簡單的探討。

“技術(shù)發(fā)展趨勢”分析的意義

專利分析將孤立的專利信息按照不同的聚集度,使專利由普通的信息轉(zhuǎn)化為有價值的專利競爭情報,從專利這一特殊的視角給企業(yè)、行業(yè)提供技術(shù)發(fā)展的具體趨勢,包括當(dāng)前的技術(shù)熱點和動向、企業(yè)布局的技術(shù)空白點等等。在企業(yè)層面,可以幫助企業(yè)了解技術(shù)的發(fā)展趨勢和未來市場前景,以指導(dǎo)企業(yè)的技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品創(chuàng)新;在行業(yè)層面,可以了解整個行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀,確定未來發(fā)展方向,從而幫助行業(yè)更好的進行戰(zhàn)略布局??傊?,通過專利分析可以幫助企業(yè)和行業(yè)了解發(fā)展趨勢,制定相關(guān)的發(fā)展戰(zhàn)略,具有重要的意義。

“技術(shù)發(fā)展趨勢”的特征識別

有什么樣的表現(xiàn)才是“技術(shù)發(fā)展趨勢”?可以從技術(shù)方向的變化、技術(shù)領(lǐng)域的擴展以及技術(shù)實現(xiàn)模式的更新三個方面進行特征識別。

首先考慮技術(shù)方向的變化。隨著第四次工業(yè)革命的快速發(fā)展,專利技術(shù)發(fā)展方向正在快速變化,從傳統(tǒng)的機械制造、化學(xué)工程等領(lǐng)域轉(zhuǎn)向數(shù)字化、智能化、技能環(huán)保等方向,并且隨著人工智能AI的高速迭代,對技術(shù)方向的影響也越來越凸顯。

其次,要關(guān)注技術(shù)領(lǐng)域的擴展。隨著技術(shù)的不斷進步,有些原本看似毫不相干的領(lǐng)域之間也會出現(xiàn)交叉,新技術(shù)領(lǐng)域也會不斷擴展,例如納米技術(shù)、信息技術(shù)、生物技術(shù)、認知科學(xué)的交叉等,使專利技術(shù)領(lǐng)域的變化愈發(fā)多元化。

此外,需要注意技術(shù)實現(xiàn)模式的更新。技術(shù)實現(xiàn)模式的變化推動了專利技術(shù)的發(fā)展,移動互聯(lián)網(wǎng)、區(qū)塊鏈和人工智能等新技術(shù),為專利技術(shù)的應(yīng)用提供了新的實現(xiàn)模式,例如利用物聯(lián)信息系統(tǒng)(CPS)將生產(chǎn)中的供應(yīng),制造,銷售信息數(shù)據(jù)化、智慧化,最后達到快速,有效產(chǎn)品供應(yīng)的工業(yè)4.0.

“技術(shù)熱點和動向”分析

在專利分析中,技術(shù)熱點和動向可以通過以下幾個步驟來確定:收集相關(guān)專利文獻、專利文獻分類整理、分析專利技術(shù)熱點以及觀察技術(shù)發(fā)展方向。對于收集文獻和分類整理,可以參考文章“Fact&Opinion-專利分析中的事實與觀點”。

對于專利技術(shù)熱點和發(fā)展方向,可以從收集到的專利文獻中,識別出高頻出現(xiàn)的技術(shù)分支,確定出技術(shù)熱點以及發(fā)展方向,例如,某種技術(shù)的專利數(shù)量逐年增長,或者出現(xiàn)了新的技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域等。可以通過趨勢圖、技術(shù)分布圖、專利地圖等進行分析。

如圖(數(shù)據(jù)來自himmpat,檢索日期2023年3月)所示,經(jīng)過比較,技術(shù)分支1和2在近幾年,特別是21和22年的專利申請呈現(xiàn)快速增長的趨勢,而對應(yīng)的技術(shù)分支3和4.近年的申請數(shù)量沒有明顯的變化。因此,技術(shù)分支1和2屬于技術(shù)熱點,也是未來的發(fā)展方向。

圖 數(shù)據(jù)來自himmpat,檢索日期2023年3月

圖 數(shù)據(jù)來自himmpat,檢索日期2021年6月

如圖(數(shù)據(jù)來自himmpat,檢索日期2021年6月)為創(chuàng)新主體在泵與電機領(lǐng)域的技術(shù)研究分布圖。藍色和綠色區(qū)域為兩家主要創(chuàng)新主體甲與乙的專利布局情況,其中可以看出,創(chuàng)新主體甲的技術(shù)領(lǐng)域涉及面很廣,主要集中在離心泵、電動機和循環(huán)泵領(lǐng)域,創(chuàng)新主體乙主要集中在電動泵、泵單元和傳感器這幾個技術(shù)分支。通過技術(shù)研究分布圖可以清楚的了解不同創(chuàng)新主體的研究熱點。

圖 數(shù)據(jù)來自himmpat,檢索日期2022年11月

如圖(數(shù)據(jù)來自himmpat,檢索日期2022年11月)為某二次電池正極材料的專利地圖,專利地圖通過等高線來表示專利分布的高峰與洼地,從地圖中可以看出,相關(guān)專利聚類之后,主要集中在原材料以及電池的主要性能上。對于原材料而言,研究熱點為硝酸鋰、氧化鈷以及復(fù)合氧化物顆粒,對于硫酸錳、氧化鈷的關(guān)注則較少;至于電池的性能,技術(shù)人員最為關(guān)注充放電特性,其屬于研究熱點。

“技術(shù)空白點”分析

在專利分析中,企業(yè)專利布局中的空白區(qū)域需要與技術(shù)發(fā)展方向結(jié)合起來才能確定為真正的“技術(shù)空白點“,這也是“技術(shù)空白點”能夠展示技術(shù)發(fā)展趨勢的原因所在。專利分析人員通過對所收集到的專利文獻進行分析,識別出專利申請數(shù)量較少,但技術(shù)前景廣闊,或者有發(fā)展?jié)摿Φ念I(lǐng)域,才是技術(shù)空白點。例如,某些技術(shù)領(lǐng)域只是還沒有形成良好的商業(yè)化模式或處于行業(yè)爆發(fā)的前期。

對于專利分析中的專利布局空白區(qū)域,需要深入分析布局空白的原因及技術(shù)前景,可以采用以下路徑進行研究:

●確定布局空白區(qū)域:首先對相關(guān)領(lǐng)域內(nèi)的專利布局進行分析,找出空白區(qū)域具體位置和大小。

●尋找原因:對空白區(qū)域進行分析,包括技術(shù)可行性、研發(fā)成本、性價比、市場需求等方面,找出空白區(qū)域形成原因。

●技術(shù)前景評估:對于隨著研發(fā)不斷深入,技術(shù)可行性較高、研發(fā)成本降低、市場需求較大的空白區(qū)域,可以認為其應(yīng)用前景會比較好;也可以對技術(shù)發(fā)展情況、商業(yè)應(yīng)用前景等方面進行評估,以確定空白區(qū)域的發(fā)展前景。

●行業(yè)分析:對于某些領(lǐng)域內(nèi)出現(xiàn)的空白區(qū)域,還需要進行行業(yè)分析,包括了解相關(guān)領(lǐng)域的供應(yīng)鏈和市場規(guī)模情況,判斷是否有足夠的市場和利益空間,使得新技術(shù)能夠成功地進入市場。

可以采用旭日圖、功效矩陣圖并結(jié)合上述分析方法來確定有價值的技術(shù)空白點。

圖 數(shù)據(jù)來自himmpat,檢索日期2022年8月

如圖(數(shù)據(jù)來自himmpat,檢索日期2022年8月)為某技術(shù)領(lǐng)域的旭日圖,其中橙色區(qū)域為產(chǎn)業(yè)鏈上游,藍色為產(chǎn)業(yè)鏈中游,綠色為產(chǎn)業(yè)鏈下游。可以看出,在該領(lǐng)域中,研究主要集中在上游的感知系統(tǒng)、通信系統(tǒng)、決策系統(tǒng);中游的自動駕駛應(yīng)用系統(tǒng);而下游的具體應(yīng)用布局相對較少,存在較多空白區(qū)域。同時結(jié)合該領(lǐng)域技術(shù)發(fā)展以及市場需求情況,綜合可以判斷下游的應(yīng)用服務(wù)為“技術(shù)空白點”,需要重點關(guān)注。

圖 數(shù)據(jù)來自:《產(chǎn)業(yè)分析報告(第3冊):切削加工刀具》,楊鐵軍,知識產(chǎn)權(quán)出版社,2012年,101-126

如圖(數(shù)據(jù)來自:《產(chǎn)業(yè)分析報告(第3冊):切削加工刀具》,楊鐵軍,知識產(chǎn)權(quán)出版社,2012年,101-126)展示了切削加工刀具涂層領(lǐng)域的技術(shù)功效矩陣,結(jié)合該領(lǐng)域的專利申請趨勢可以發(fā)現(xiàn),提高單層和多層涂層的耐磨性以及耐熱性屬于技術(shù)發(fā)展的熱點,而除此之外存在較多的技術(shù)空白區(qū)域。進一步分析可以發(fā)現(xiàn)提高納米涂層的耐熱性屬于比較有發(fā)展?jié)摿Φ募夹g(shù)突破點,近期的申請量快速增加,科研人員提供了較多的研發(fā)思路,可以將其作為“技術(shù)空白點”。

總結(jié)一下:專利分析對于企業(yè)和行業(yè)了解發(fā)展趨勢,制定發(fā)展戰(zhàn)略有重要意義,可以從技術(shù)方向的變化、技術(shù)領(lǐng)域的擴展以及技術(shù)實現(xiàn)模式的更新來識別“技術(shù)發(fā)展趨勢”的特征,通過對“技術(shù)熱點和動向”、“技術(shù)空白點”的研究來確定具體的“技術(shù)發(fā)展趨勢“。

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本文來源: http://www.1cjaei.cn/news/202305/xwif_43647.html

 
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