8月1日，深圳市科創(chuàng)委啟動了2022年度技術(shù)攻關(guān)重大項目的申請工作，單個項目資助強度最高不超過3000萬元，采取事前資助的方式進行支持。據(jù)了解，本次技術(shù)攻關(guān)重大項目專項旨在進一步加大關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)支持力度，增強深圳市高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)核心競爭力，提升產(chǎn)業(yè)整體自主創(chuàng)新能力，打破重大關(guān)鍵核心技術(shù)受制于人的局面，加快實現(xiàn)科技自立自強，采取“揭榜掛帥”方式對深圳市高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)重點領(lǐng)域、優(yōu)先主題的關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)予以資助。
本次技術(shù)攻關(guān)重大項目都有哪些申報重點呢?偉鑫咨詢?yōu)槟阏韰R總，以下項目我們提供全程輔助申報服務(wù)，需要申報的企業(yè)請聯(lián)系我們。
深圳市 2022 年度技術(shù)攻關(guān)重大項目
Part 1
申請內(nèi)容
為進一步加大關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)支持力度，增強我市高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)核心競爭力，提升產(chǎn)業(yè)整體自主創(chuàng)新能力，打破重大關(guān)鍵核心技術(shù)受制于人的局面，加快實現(xiàn)科技自立自 強，采取“揭榜掛帥”方式對我市高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)重點領(lǐng)域、優(yōu)先主題的關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)予以資助。
Part 2
申報時間
2022 年 8 月 1 日-2022 年 8 月 21 日
Part 2
支持強度與方式
支持強度：有數(shù)量限制，受科技研發(fā)資金年度總額控制， 單個項目資助強度最高不超過 3000 萬元。
支持方式：事前資助，本批次首筆資助資金納入 2022 年度市級財政預(yù)算安排。
Part 4
申請條件
申請技術(shù)攻關(guān)重大項目資助應(yīng)當(dāng)符合以下條件：
(一)申請單位應(yīng)當(dāng)是在深圳市或深汕特別合作區(qū)內(nèi) 依法注冊、具有法人資格的高等院校、科研機構(gòu)、國家或者 深圳市高新技術(shù)企業(yè)(證書發(fā)證年度為 2019 年、2020 年或2021 年)以及上年度研發(fā)費用超過 5000 萬元的龍頭骨干企業(yè)。企業(yè)牽頭申報的，2021 年度營業(yè)收入應(yīng)在 1 億元以上(含 1 億元);
(二)采用聯(lián)合申報方式。鼓勵產(chǎn)學(xué)研用組成創(chuàng)新聯(lián)合
體合作攻關(guān)，深圳市內(nèi)外(含港澳)的高等院校、科研機構(gòu)、企業(yè)和社會組織等單位可作為合作單位參與項目;申請單位為高等院校、科研機構(gòu)或 2021 年度營業(yè)收入不足 5 億元的
企業(yè)的，合作單位應(yīng)有至少 1 家在深圳市或深汕特別合作區(qū)內(nèi)依法注冊的企業(yè) 2021 年度營業(yè)收入在 5 億元以上(含 5 億元);
(三)申請單位應(yīng)當(dāng)具有良好的研發(fā)基礎(chǔ)和條件(在深具備研發(fā)場地、設(shè)施、人員等條件)、健全的財務(wù)制度和優(yōu) 秀的技術(shù)及管理團隊，能提供相應(yīng)的配套資金，項目自籌資金不低于申請的財政資助資金;申請單位為高等院校、科研機構(gòu)的，項目自籌資金也應(yīng)符合本規(guī)定(可由參與單位提供);
(四)項目負責(zé)人必須為申請單位的全時在職人員(應(yīng)在申請單位購買社會保險)，且項目完成年度不超過 60 周歲(1965 年 1 月 1 日后出生);項目組主要成員中申請單位人數(shù)不少于單個合作單位人數(shù);項目組成員總?cè)藬?shù)(以申請書上填報數(shù)量為準，并應(yīng)與可行性研究報告中項目組成員列表對應(yīng))的 50以上須在深圳購買社會保險;
(五)聯(lián)合申報應(yīng)注意以下事項：
1.合作單位最多為 4 家;
2. 申請書中填報合作單位名稱并加蓋合作單位公章;
3. 合作協(xié)議中應(yīng)明確申請單位和合作單位的研發(fā)內(nèi)容 分工、知識產(chǎn)權(quán)分配等相關(guān)內(nèi)容;
4. 申請單位資金分配比例不少于單個合作單位的分配 比例，深圳市外單位作為合作單位的，不參與分配財政資助資金;
(六)本項目申請實行限項制，具體要求是：
1. 申請單位為企業(yè)的，同一單位限牽頭申請 1 個本批次技術(shù)攻關(guān)重大項目;2021 年度研究開發(fā)費用支出超過 5 億元的企業(yè)不受此條款限制;
2. 項目申請單位、合作單位、項目負責(zé)人、項目組主要 成員均未被列入深圳市科研誠信異常名錄和超期未申請驗 收名單;項目負責(zé)人、項目組主要成員未被列入深圳市科技創(chuàng)新委員會驗收不通過名單;項目申請單位、合作單位不存 在未在規(guī)定期限內(nèi)退回財政資金的情形;
3. 主持或者參與本批次項目決策咨詢、課題論證、編制指南的咨詢專家組成員不得申報本批次技術(shù)攻關(guān)重大項目;
(七)如果項目申請涉及科研倫理或科技安全(如生物安全、信息安全等)相關(guān)問題，申請單位應(yīng)當(dāng)嚴格執(zhí)行國家有關(guān)法律法規(guī)和倫理準則。
Part 5
申報項目
重2022D001國產(chǎn)8K超高解析度變焦防抖鏡頭研制
研究內(nèi)容：開展國產(chǎn)8K超高解析度變焦防抖鏡頭關(guān)鍵技術(shù)研究，開發(fā)高精度非球面透鏡技術(shù)、鍍膜技術(shù)、自動伺服變焦技術(shù)、光學(xué)防抖技術(shù)及軟件電子防抖算法等關(guān)鍵核心技術(shù)，研制出國產(chǎn)8K超高解析度變焦防抖鏡頭、開發(fā)和定義國產(chǎn)卡口標準，實現(xiàn)鏡頭和攝像機機身快速可靠連接和通訊;開展國產(chǎn)8K超高解析度變焦防抖鏡頭和國產(chǎn)卡口試制驗證，優(yōu)化完善關(guān)鍵技術(shù)，實現(xiàn)商業(yè)應(yīng)用。
資助資金：
重2022D002 國產(chǎn)8K超高清監(jiān)視器關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)
研究內(nèi)容：開展國產(chǎn)8K超高清監(jiān)視器關(guān)鍵技術(shù)研究，主要包括8K SDI信號高速傳輸和解碼技術(shù)、基于3D LUT色彩管理器的色彩準確還原技術(shù)研發(fā)、基于超多分區(qū)區(qū)域調(diào)光的超高對比度處理技術(shù)、超高清幀率轉(zhuǎn)化和運動補償技術(shù)、監(jiān)視器智能AI人機交互技術(shù)等方面的研究內(nèi)容。同時，開展國產(chǎn)8K視頻監(jiān)視器對應(yīng)的專業(yè)背光模組關(guān)鍵技術(shù)研究，包括監(jiān)視器專業(yè)背光模組超高亮度技術(shù)研究、監(jiān)視器專業(yè)背光模組超高色域技術(shù)研究、監(jiān)視器屏體均一性補償算法提升技術(shù)研究等。研制國產(chǎn)8K超高清監(jiān)視器，開展試制驗證和優(yōu)化完善關(guān)鍵技術(shù)與系統(tǒng)平臺，實現(xiàn)商業(yè)應(yīng)用。
資助資金：
重2022D003 400G&800G長距相干光模塊關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化
研究內(nèi)容：研究高速大容量光傳輸?shù)母唠A振幅和相位聯(lián)合鍵控調(diào)制、超高靈敏度相干探測和恢復(fù)技術(shù)，開發(fā)集成高階調(diào)制和相干接收光器件;研究窄線寬可調(diào)激光器C++波段頻率鎖定技術(shù)，高功率穩(wěn)定技術(shù)，開發(fā)國產(chǎn)iTLA窄線寬可調(diào)激光器;研究高性能相干DSP軟判決前向誤碼糾錯技術(shù)、色散補償?shù)菵SP數(shù)字信號處理技術(shù)，開發(fā)DSP離線實驗平臺;研制具有自主知識產(chǎn)權(quán)的800G和可插拔單波400G長距相干光模塊產(chǎn)品;突破400G&800G長距相干光模塊及核心光器件設(shè)計技術(shù)和生產(chǎn)工藝技術(shù)瓶頸;實現(xiàn)長距相干光模塊深圳本地的產(chǎn)業(yè)化，帶動國內(nèi)高速率相干光模塊整體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展。
資助資金：
重2022D004光接入局端核心交換芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化
研究內(nèi)容：(一)面向國家寬帶雙千兆發(fā)展戰(zhàn)略和下一代光接入50G-PON的規(guī)模部署需求，研發(fā)光接入局端設(shè)備OLT的核心交換芯片和大容量高性能OLT系統(tǒng)設(shè)備。 研發(fā)基于定長信元交換技術(shù)的大容量高性能的OLT核心交換芯片，突破多業(yè)務(wù)承載問題和提高系統(tǒng)交換性能;實現(xiàn)單芯片集成交換、NP、TM和MAC功能，提高集成度和降低功耗;研究芯片內(nèi)置可編程業(yè)務(wù)NP，通過靈活編程，支持多種上聯(lián)協(xié)議和封裝等;研究內(nèi)置硬加速器支持隨流檢測新技術(shù)，提高設(shè)備智能運維能力;研究基于信用的隊列調(diào)度技術(shù)、精確的隊列整形技術(shù)和隊列動態(tài)調(diào)整技術(shù)，實現(xiàn)業(yè)務(wù)承載的確定性時延、抖動和帶寬指標。
(二)基于此芯片研發(fā)交換和業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)發(fā)分離的大容量分布式OLT設(shè)備;研發(fā)高密度的10G-PON線卡、50G-PON線卡和100G上聯(lián)主控板;實現(xiàn)OLT設(shè)備從10G-PON平滑演進到50G-PON。研究TSN技術(shù)與PON技術(shù)的融合，實現(xiàn)確定性業(yè)務(wù)在PON網(wǎng)絡(luò)上的承載;實現(xiàn)業(yè)務(wù)質(zhì)量實時監(jiān)測，支撐PON自智網(wǎng)絡(luò)。實現(xiàn)基于此芯片的大容量OLT設(shè)備的大規(guī)模批量商用。
資助資金：不超過3000萬元
重2022D005 高精度力控協(xié)作機器人關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)及應(yīng)用
研究內(nèi)容：研制面向手機平板等3C產(chǎn)品組裝產(chǎn)線技術(shù)改造需求的力控協(xié)作機器人，突破高精度本體設(shè)計、力/觸傳感器、柔順力控、主動安全等關(guān)鍵技術(shù)。研制基于高精度雙編碼器和新型制動器的力控協(xié)作機器人本體;開發(fā)新型力傳感器和觸覺傳感器，研究精細作業(yè)狀態(tài)檢測技術(shù);設(shè)計高精度末端位姿控制機構(gòu)，面向組裝產(chǎn)線復(fù)雜作業(yè)，研究基于臂-手協(xié)同的主動柔順和精準靈巧操作技術(shù);研制柔性電子皮膚部件，研究面向組裝作業(yè)的人機協(xié)作安全技術(shù);實現(xiàn)高精度力控協(xié)作機器人系統(tǒng)集成與應(yīng)用示范。
資助資金：不超過2000萬元
重2022D006 國產(chǎn)化高性能工業(yè)機器人控制器研發(fā)及應(yīng)用
研究內(nèi)容：基于國產(chǎn)化CPU、FPGA、DDR等核心器件，研究與開發(fā)高性能硬件平臺;研究基于國產(chǎn)化硬件平臺的開源RTOS系統(tǒng)設(shè)計;研究高精軌跡規(guī)劃算法;研究高效率軌跡規(guī)劃算法;實現(xiàn)國產(chǎn)化高性能工業(yè)機器人控制器開發(fā)。
資助資金：不超過2000萬元
重2022D007 難加工材料激光精密銑槽與切孔關(guān)鍵技術(shù)和裝備研究與應(yīng)用
研究內(nèi)容：研究超快脈沖激光與硬脆、超硬、高溫合金、碳纖維復(fù)合材料激光旋切銑削盲槽、切通孔的關(guān)鍵技術(shù)及提升加工質(zhì)量、效率的方法，揭示超快脈沖激光與相應(yīng)的材料相互作用機制，研究在線檢測技術(shù);開發(fā)具有自主知識產(chǎn)權(quán)的激光旋切頭關(guān)鍵部件和計算機輔助制造軟件;構(gòu)建數(shù)控整機裝備;突破硬脆、超硬材料的盲槽旋切銑削和高溫合金自由曲面上旋切加工微孔及碳纖維復(fù)合材料旋切加工大孔的激光切孔工藝技術(shù)難題;實現(xiàn)硬脆、超硬材料盲槽精密高效加工，高溫合金材料自由曲面上微孔和碳纖維復(fù)合材料厚板大孔精密高效加工;實現(xiàn)整機裝備、軟件、關(guān)鍵部件、工藝技術(shù)的自主化和整體解決方案的示范應(yīng)用。
資助資金：不超過3000萬元
重2022D008 面向醫(yī)學(xué)超聲影像裝備的核心芯片研發(fā)
研究內(nèi)容：
(一)醫(yī)學(xué)專用模擬前端AFE芯片關(guān)鍵技術(shù)的研發(fā);
(二)低噪聲、高線性、大動態(tài)范圍、低功耗等綜合性能指標平衡的超聲模擬前端設(shè)計技術(shù)的研發(fā);
(三)模擬前端AFE芯片研發(fā)，超低噪聲放大器LNA設(shè)計和制造、低功耗高速高分辨率的ADC設(shè)計、低功耗高精度的ADC設(shè)計、小信號抗干擾設(shè)計和制造等技術(shù)研發(fā);
(四)手持超聲設(shè)備小型化和高集成度硬件系統(tǒng)設(shè)計、超低功耗模擬電路設(shè)計、超低功耗數(shù)字邏輯設(shè)計、抗干擾硬件系統(tǒng)設(shè)計、高效率被動散熱設(shè)計等技術(shù)研發(fā)。
資助資金：不超過3000萬元
重2022D009 面陣超聲換能器關(guān)鍵技術(shù)開發(fā)與應(yīng)用
研究內(nèi)容：
(一)換能器關(guān)鍵原材料、結(jié)構(gòu)及精密加工技術(shù)的研發(fā);
(二)實時三維超聲成像和全息聲場精準診療的高端面陣換能器關(guān)鍵零部件的開發(fā);
(三)新型模式轉(zhuǎn)換型壓電陣元構(gòu)造方法及工藝研究;
(四)經(jīng)食道三維心臟面陣換能器和經(jīng)顱聚焦面陣換能器的研發(fā)。
資助資金：不超過3000萬元
重2022D010光子計數(shù)能譜CT探測器研發(fā)
研究內(nèi)容：
(一)光子計數(shù)探測器陣列的整合工藝、ASG和模組的高精度整合技術(shù)研發(fā);
(二)探測器子系統(tǒng)高計數(shù)率工作模式數(shù)據(jù)采集技術(shù)研究;
(三)與探測器子系統(tǒng)匹配的光子計數(shù)信號校正、圖像重建、物質(zhì)分辨等關(guān)鍵成像算法研發(fā);
(四)光子計數(shù)CT探測器的系統(tǒng)驗證平臺的開發(fā);
(五)光子計數(shù)CT探測器整機系統(tǒng)集成及臨床驗證研究;
(六)能譜CT的人體化學(xué)成分定性定量分析研究。
資助資金：不超過2500萬元
重2022D011 介入專用超導(dǎo)磁共振成像系統(tǒng)研發(fā)
研究內(nèi)容：
(一)介入用大孔徑磁體的動態(tài)勻場和渦流動態(tài)補償技術(shù)研發(fā);
(二)高質(zhì)量介入手術(shù)實時引導(dǎo)技術(shù)研發(fā);
(三)高精度實時溫度成像技術(shù)研發(fā);
(四)基于人工智能的目標自動定位技術(shù)研發(fā)。
資助資金：不超過3000萬元
重2022D012大型醫(yī)療設(shè)備實時安全操作系統(tǒng)研發(fā)
研究內(nèi)容：
(一)大型醫(yī)療設(shè)備自主可控實時安全操作系統(tǒng)的內(nèi)核架構(gòu)、實時任務(wù)調(diào)度以及實時中斷響應(yīng)等關(guān)鍵核心技術(shù)研發(fā);
(二)高穩(wěn)定性、高可靠性、高安全性限制下極小時延的實時任務(wù)調(diào)度、微秒級實時中斷響應(yīng)技術(shù)研發(fā);
(三)實現(xiàn)支持X86-64/ARM64 CPU架構(gòu)以及SMP多核處理器的實時安全操作系統(tǒng)研發(fā);
(四)開展符合IEC 62304 Class C安全要求的實時安全操作系統(tǒng)在大型醫(yī)療設(shè)備應(yīng)用研究。
資助資金：不超過3000萬元
重2022D013即時檢驗（POCT）關(guān)鍵技術(shù)平臺研發(fā)與應(yīng)用
研究內(nèi)容：
(一)低成本、單人份多靶標聯(lián)檢的POCT系統(tǒng)、芯片結(jié)構(gòu)及大規(guī)模生產(chǎn)工藝的研發(fā);
(二)POCT系統(tǒng)凍干試劑、試劑常溫運輸及儲存、單人份試劑封裝技術(shù)的研發(fā);
(三)POCT系統(tǒng)液路控制模塊、混勻模塊、集成光學(xué)檢測模塊等核心零部件以及級聯(lián)模塊的研發(fā);
(四)具有云質(zhì)控和云審核功能的POCT質(zhì)量管理系統(tǒng)軟件的研發(fā);
(五)POCT設(shè)備、試劑及質(zhì)量管理系統(tǒng)在基層醫(yī)療機構(gòu)的臨床應(yīng)用與評價。
資助資金：不超過2000萬元
重2022D014重大疾病新型生物標志物及檢測技術(shù)的研發(fā)與應(yīng)用
研究內(nèi)容：
(一)具備顯著臨床意義的新型生物標志物或標志物組合篩選和鑒定技術(shù)研發(fā);
(二)高通量、超靈敏的免疫及分子檢測技術(shù)研發(fā);
(三)適用于新型標志物的超靈敏、全流程自動化設(shè)備及關(guān)鍵元器件研發(fā);
(四)配套原材料及檢測試劑研發(fā);
(五)規(guī)?；a(chǎn)關(guān)鍵工藝研究;
(六)開展多中心臨床研究，建立標準化與臨床復(fù)雜樣本分析等平臺。
資助資金：不超過3000萬元
重2022D015新型基因測序一體機關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)
研究內(nèi)容：
(一)超高密度陣列式測序芯片、超低試劑消耗量的快速微流體系統(tǒng)、快速高性能測序成像系統(tǒng)等技術(shù)研發(fā);
(二)開發(fā)超快速高準確性的新型基因測序技術(shù)和集成化樣本前處理技術(shù)研發(fā);
(三)人工智能算法與新型文庫制備技術(shù)研發(fā);
(四)適用于一體化的測序儀關(guān)鍵零部件研發(fā)，包括光學(xué)檢測系統(tǒng)、移取操縱平臺、驅(qū)動器、控制器、微流體器件等;
(五)生育健康、腫瘤和病原微生物等領(lǐng)域基因檢測試劑盒研發(fā)。
資助資金：不超過3000萬元
重2022D0165G/6G高頻通訊用液晶高分子材料關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)
研究內(nèi)容：
(一)研究液晶高分子(LCP)樹脂的設(shè)計、篩選合成及優(yōu)化工藝;
(二)研究高頻條件下LCP樹脂的介電損耗和介電常數(shù)的模擬仿真及材料基因數(shù)據(jù)庫;
(三)研究LCP樹脂結(jié)構(gòu)-工藝-性能的構(gòu)效關(guān)系，開發(fā)LCP測試應(yīng)用驗證平臺及LCP量產(chǎn)工藝技術(shù);
(四)開發(fā)LCP薄膜及高速連接器成型工藝技術(shù)，實現(xiàn)LCP薄膜和連接器在5G領(lǐng)域典型應(yīng)用驗證。
資助資金：不超過3000萬元
重2022D017高膨脹低損耗高頻低溫共燒陶瓷材料關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)
研究內(nèi)容：
(一)研究高膨脹低損耗高頻低溫共燒陶瓷(LTCC)介質(zhì)材料的構(gòu)效關(guān)系及其性能調(diào)控;
(二)開發(fā)陶瓷粉體及生瓷帶的批量化制備工藝技術(shù);
(三)研究生瓷帶與電極漿料的共燒匹配性工藝;
(四)實現(xiàn)高膨脹低損耗高頻LTCC介質(zhì)材料的進口替代及其在典型器件的應(yīng)用驗證。
資助資金：不超過3000萬元
重2022D018晶圓級先進封裝用光敏聚酰亞胺關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)
研究內(nèi)容：
(一)研究晶圓級先進封裝用光敏聚酰亞胺(PSPI)前驅(qū)體樹脂結(jié)構(gòu)設(shè)計、合成和固化性能評價，建立PSPI前驅(qū)體樹脂的構(gòu)效關(guān)系;
(二)開發(fā)PSPI樹脂的純化工藝和PSPI前驅(qū)體樹脂的工程放大技術(shù);
(三)研究PSPI材料配方的感光體系設(shè)計、光刻工藝性能以及多界面粘附性能;
(四)研究PSPI材料在晶圓級封裝制程中的工藝驗證、工藝適配性和長期服役可靠性。
資助資金：
重2022D019芯片級底部填充膠關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)
研究內(nèi)容：
(一)研究CoWoS封裝用底部填充膠樹脂、固化劑、催化劑、增韌劑等關(guān)鍵助劑的設(shè)計合成;
(二)研究底部填充膠固化動力學(xué)、濕熱老化性能與關(guān)鍵助劑分子結(jié)構(gòu)的構(gòu)效關(guān)系;
(三)開發(fā)具有高玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)的CoWoS封裝用芯片級底部填充膠;
(四)研究底部填充膠降粘技術(shù)及其與助焊劑的適配兼容性，開發(fā)提升界面粘接/本體強度的增強技術(shù);
(五)開發(fā)CoWoS封裝用底部填充膠量產(chǎn)工藝技術(shù)，實現(xiàn)典型封裝工藝和器件的驗證并進行可靠性評價。
資助資金：不超過3000萬元
中企檢測認證網(wǎng)提供iso體系認證機構(gòu)查詢，檢驗檢測、認證認可、資質(zhì)資格、計量校準、知識產(chǎn)權(quán)貫標一站式行業(yè)企業(yè)服務(wù)平臺。中企檢測認證網(wǎng)為檢測行業(yè)相關(guān)檢驗、檢測、認證、計量、校準機構(gòu)，儀器設(shè)備、耗材、配件、試劑、標準品供應(yīng)商，法規(guī)咨詢、標準服務(wù)、實驗室軟件提供商提供包括品牌宣傳、產(chǎn)品展示、技術(shù)交流、新品推薦等全方位推廣服務(wù)。這個問題就給大家解答到這里了，如還需要了解更多專業(yè)性問題可以撥打中企檢測認證網(wǎng)在線客服13550333441。為您提供全面檢測、認證、商標、專利、知識產(chǎn)權(quán)、版權(quán)法律法規(guī)知識資訊，包括商標注冊、食品檢測、第三方檢測機構(gòu)、網(wǎng)絡(luò)信息技術(shù)檢測、環(huán)境檢測、管理體系認證、服務(wù)體系認證、產(chǎn)品認證、版權(quán)登記、專利申請、知識產(chǎn)權(quán)、檢測法、認證標準等信息，中企檢測認證網(wǎng)為檢測認證商標專利從業(yè)者提供多種檢測、認證、知識產(chǎn)權(quán)、版權(quán)、商標、專利的轉(zhuǎn)讓代理查詢法律法規(guī)，咨詢輔導(dǎo)等知識。
本文內(nèi)容整合網(wǎng)站：中國政府網(wǎng)、百度百科、搜狗百科、360百科、知乎、市場監(jiān)督總局 、科技部
免責(zé)聲明：本文部分內(nèi)容根據(jù)網(wǎng)絡(luò)信息整理，文章版權(quán)歸原作者所有。向原作者致敬！發(fā)布旨在積善利他，如涉及作品內(nèi)容、版權(quán)和其它問題，請跟我們聯(lián)系刪除并致歉！
